Protocole général
• Préparer votre site osseux selon le protocole adapté au déficit osseux.
• Activer la seringue en appuyant sur le piston jusqu’à la ligne bleue.
• Enlever le bouchon de la seringue, placer le Bond Apatite dans le déficit osseux
• Appuyer fermement avec une compresse sèche et stérile pendant 3 à 4 secondes, ne pas fouler le matériau avec quelque instrument que ce soit.
Si le site est étroit, utiliser un instrument pour appuyer sur la compresse, puis suturer. Si le lambeau reste ouvert de 1 à 2 mm, çà ne met pas en péril le comblement. Ne pas laisser ouvert plus de 2 mm.
• 3 mois plus tard l’os du patient est venu remplacer le Bond Apatite à 90%, et est prêt à recevoir l’implant.
Sinus lift par voie latérale
• Ouvrir la fenêtre latérale d’accès au sinus.
• Décoller la membrane de Schneider et la soulever.
• Activer la seringue en appuyant sur le piston jusqu’à la ligne bleue, puis laisser la seringue 1 minute comme elle est. Au bout d’une minute, retirer le bouchon et placer le produit dans le sinus.
• Prendre un instrument plat (spatule stérile, décolleur, ou instrument droit pour décoller la membrane) et appuyer avec l’instrument entouré d’une compresse stérile sur le Bond Apatite vers le plancher.
• Répéter l’opération plusieurs fois jusqu’au remplissage de votre sinus, fermer la fenêtre avec du Bond Apatite, puis appuyer avec une compresse et suturer.
• Pas de membrane.
• 3 à 4 mois après, votre Bond Apatite sera transformé en os du patient.
Sinus lift par voie crestale
• Préparer les forages selon les techniques habituelles.
• Prendre une seringue de Bond Apatite, déposer le matériau dans un godet stérile.
• Attendre 3 minutes que le produit durcisse. Pendant ce temps retirer le piston de la seringue et l’enfoncer de nouveau du côté opposé pour pousser l’élément intermédiaire. Retirer le piston et le mettre à sa place initiale. Il est possible de réutiliser la seringue vide pour la remplir avec le Bond Apatite se trouvant dans le godet.
• Déposer le Bond Apatite sous forme de granules, proche des forages pour remplir le sinus à l’aide d’ostéotomes.
• 3 mois plus tard l’os du patient aura remplacé le Bond Apatite.
Augmentation latérale de crête
• Pour épaissir une crête fine au maxillaire ou à la mandibule, il suffit de préparer votre site osseux en réalisant un lambeau d’épaisseur totale mucco-périosté.
• Puis déposer le Bond Apatite sur la face latérale de la crête à épaissir
• appuyer avec une compresse sèche 3 à 4 secondes. Le matériau va coller à l’os.
• Vous pourrez alors rajouter du Bond Apatite en 2ème couche
• suturer
Il faut respecter l’homogénéité du ciment, ne pas le “casser », le patient ne doit pas toucher l’endroit de la greffe ni avec le doigt, ni avec la langue.
3 mois plus tard l’os du patient aura remplacé le Bond Apatite.
Comblement d'alvéole après extraction
Méthode 1
• Après extraction de la dent, prendre un lame 15 c et faire une incision oblique de la papille mésiale (support osseux) vers le bas (à la mandibule) dépassant la ligne mucco gingivale de 1 à 2 mm.
• Puis décoller le petit lambeau en passant le décolleur en vestibulaire de l’alvéole.
• Mettre le Bond Apatite dans l’alvéole (il n’est pas nécessaire de remplir l’alvéole jusqu’au fond), puis appuyer avec une compresse sèche 3 à 4 secondes.
• suturer la papille mésiale puis distale et au milieu pour recouvrir le Bond Apatite par les tissus mous. La suture de l’incision mésiale n’est généralement pas nécessaire.
Méthode 2
• Après extraction de la dent, prendre une éponge collagène et commencer à la suturer en dehors de la bouche.
• Mettre le Bond Apatite dans l’alvéole (il n’est pas nécessaire de remplir l’alvéole jusqu’au fond), puis appuyer avec une compresse sèche 3 à 4 secondes.
• approcher l’éponge collagène et le fil de suture du déficit osseux, et la coudre aux tissus mous afin de recouvrir le Bond Apatite.
Au bout de deux à trois semaines l’éponge de collagène aura disparu et les tissus mous auront recouvert le Bond Apatite.
Trois mois plus tard, l’os du patient aura remplacé le Bond Apatite.
Pose implantaire
1er cas
Lors de la pose d’un implant dans une alvéole le jour de l’extraction, et lorsque le diamètre de l’alvéole est plus grand que le diamètre de l’implant, et qu’il existe un vide entre le mur interne de l’alvéole et l’implant.
• il suffit de mettre le Bond Apatite au-dessus de l’alvéole et de l’implant
• puis appuyer fermement avec une compresse 3 à 4 secondes.
• Le Bond Apatite va former comme un toit dur qui va permettre la régénération osseuse, à partir du sang contenu dans l’alvéole.
• Ne pas fouler le Bond Apatite à l’intérieur de l’alvéole. Même si le Bond Apatite ne remplit pas toute l’alvéole, le résultat ne sera pas moindre.
3 mois plus tard, votre vide sera entièrement remplit par l’os du patient.
2nd cas
Pose d’un implant stable dont quelques spires ne sont pas recouvertes par l’os du patient (Déhiscence).
• Il suffit d’apposer le Bond Apatite sur les spires de l’implant
• refermer le lambeau directement sans membrane.
Pour ceci, il est préférable que l’implant soit environ 2 mm sous la crête, que le Bond Apatite soit stable, et que le lambeau soit en tension.
Après 3 à 4 mois, selon la déhiscence, le Bond Apatite sera remplacé par l’os du patient.